Qu'est-ce que le LPM ?
- Concept de base
Le moulage basse pression utilise une pression d'injection extrêmement basse (généralement de 1,5 à 40 bars) et des matériaux adhésifs thermofusibles spécialisés pour encapsuler et protéger totalement ou partiellement des composants électroniques de précision, des cartes de circuits imprimés, des connecteurs de faisceaux de câbles et des articles similaires à basse température.
Son procédé s'apparente davantage à « l'enrobage du produit avec un adhésif légèrement fondu » qu'à l'approche traditionnelle du moulage par injection qui consiste à « forcer le plastique dans la cavité du moule sous haute pression ».
- Principales différences avec le moulage par injection haute pression traditionnel
| Caractéristiques | LPM | Moulage par injection haute pression traditionnel
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| Pression d'injection | Extrêmement bas (1,5 - 40 bar) | Très élevé (300 - 2000 bar) |
| Température de traitement | Inférieur (environ 200 °C) | Plus élevée (variable selon le matériau, souvent supérieure à 250 °C) |
| Matériel | Adhésif thermofusible spécialisé (à base de polyamide PA/à base de polyoléfine PO) | Plastiques techniques à usage général (tels que l'ABS, le PC, le PP, le nylon) |
| exigences en matière de force de serrage | Machine extrêmement basse et compacte | Très haute, la machine est massive. |
| Mettre l'accent sur le produit | Minimale, n'endommageant pas les composants de précision | Des composants fragiles plus grands et potentiellement dommageables |
| Processus | Pose des implants principalement manuelle ou semi-automatique | Cycle entièrement automatique |
- Trois avantages clés du moulage par injection à basse pression
- Propriétés protectrices exceptionnelles :
Étanche à l'eau et résistant à l'humidité : forme des joints sans soudure atteignant un indice de protection IP67 ou supérieur.
Résistance chimique : Résiste à l'exposition aux huiles, aux embruns salés, aux produits de nettoyage, etc.
Isolation et absorption des chocs : amortit les impacts mécaniques et les vibrations tout en assurant une isolation électrique.
- Doux pour les composants de précision :
Les procédés à basse pression et basse température génèrent un minimum de contraintes, évitant ainsi d'endommager ou de déplacer les capteurs de précision, les composants microélectroniques et les joints de soudure.
Idéal pour les composants qui ne peuvent pas être réparés après encapsulation.
- Cycle de vie court : durcissement rapide des matériaux.
Pas besoin de moules coûteux : la basse pression permet l’utilisation de moules en aluminium ou même de simples cadres de moules, ce qui réduit les coûts et abaisse les barrières à la production en petites séries.
Grande flexibilité de conception : capable d'encapsuler des composants de forme irrégulière avec des câbles intégrés.
- Aperçu du flux de processus
Préparation : Placer manuellement ou automatiquement les composants électroniques (inserts) nécessitant une encapsulation dans la cavité inférieure du moule.
Fermeture du moule : Le moule se ferme avec une pression minimale appliquée.
Moulage par injection : Un adhésif thermofusible spécialisé à basse température est chauffé à l’état fondu et injecté lentement dans la cavité sous basse pression, enveloppant progressivement les composants.
Maintien de la pression et refroidissement : Après une brève période de maintien de la pression, le matériau se solidifie rapidement.
Ouverture du moule et retrait de la pièce : Le composant intégré parfaitement encapsulé est retiré.
Résumé
Le moulage par injection basse pression est une technologie d’encapsulation plastique « douce et précise ». Son principal atout réside dans :
Fournir aux composants électroniques délicats une « armure protectrice » robuste sous des contraintes mécaniques et thermiques minimales, offrant une triple protection grâce à l'étanchéité, l'isolation et la résistance aux chocs.